展會(huì)資訊//萊雷科技將攜最新款XRF光譜儀亮相BCEI2019展覽會(huì) 發(fā)布日期：2019-09-19 14:45:23 文章來源：萊雷科技
2019年10月23-25日 萊雷科技將攜2018年最新款XRF合金光譜儀到北京.國家會(huì)議中心參展，展位號(hào)：5F017 。歡迎各位新老客戶蒞臨參加指導(dǎo)。
BCEI2019展覽會(huì)，全稱“北京分析測試學(xué)術(shù)報(bào)告會(huì)暨展覽會(huì)”，于1985年經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)召開，是我國首次舉辦的分析測試領(lǐng)域的大型國際學(xué)術(shù)會(huì)議和展覽會(huì),BCEIA秉持“分析科學(xué) 創(chuàng)造未來”的發(fā)展方向，面向世界科技前沿，面向經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展主戰(zhàn)場，面向國家重大需求。
手持式測碳合金光譜儀
